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事業内容

電子回路設計
  1. 要望に基づいた回路の設計
  2. 回路基盤の改良設計
  3. 解析/試験 など
プリント基板開発・製作
  1. 基盤設計
  2. シミュレーション
  3. 基盤製作 など
機構・筐体設計
  1. 仕様打ち合わせ・基本構造検討
  2. レイアウト設計・意匠デザイン(2D・3D)
  3. 試作・改良検討 など
ハーネス製作・組み立て
  1. 電線・ケーブルの切断、ストリップおよび圧着加工
  2. ハンダ加工
  3. 組み立て加工 など
OEM供給
  1. プランニング
  2. 試作
  3. 量産 など